半導體產業高標準、靈活多變的作業需求,使融合「腦、眼、手、腳」 功能的複合機器人應運而生。目前,業界複合機器人多數採取不同的機械手臂、AGV、視覺、夾爪、力控等產品進行拼湊組裝與二次開發。 然而,「湊」起來的複合機器人常面臨系統難以整合、操作複雜、部署困難、落地週期長等問題。

基於此,節卡機器人推出了JAKA S³移動作業機器人(以下簡稱「節卡複合機器人」),以系統共融、模組化硬體設計解決方案,將現有痛難點逐一擊破,產線升級更靈活(smart)、更安全(safe)、部署更快速(speed)。

節卡複合機器人已用於汽車、電子、精密製造等多個領域。就半導體產業而言,其可廣泛用於前道晶圓物料搬運,後道晶圓盒轉運、彈匣搬運、CNC上下料等場景。

節卡複合機器人採用一體化軟硬體整體解決方案,自備主控系統,統一人機互動和資料介面。 用戶可在JAKA Zu APP上統一配置AMR、機械臂和感知設備的技術參數,一個操作終端即可完成複合機器人的參數配置、地圖掃描創建、路線編輯、任務派發等,不被多家系統操作介面的繁瑣所束縛,調試部署更快速。

半導體產業生產過程離散、環節繁複、產線彈性高,機器人需具備能快速回應作業場景動態變換的需求。採用模組化硬體設計方案,節卡複合機器人的標準底盤具備全部基礎功能。使用者可以像搭積木般,靈活選配如晶圓盒、彈匣搬運等不同工序所需的背包模組和夾爪,打造高度靈活的彈性產線,快速換產換線。

由於半導體產業的特殊性,晶圓的價格較為昂貴,機器人作業的高穩定性尤其重要。節卡複合機器人兼具「移動」與「作業」兩項功能,雙雷射雙視覺避障+碰撞偵測護持,設備運作均速最高可達1.5m/s,可滿足0.3g振動量需求,有效解決當下晶圓盒轉運過程中因人工搬運不穩定影響綜合稼動率、震動值過大致使原料損耗,導致產品報廢的問題,既穩且快。

自研2.5D視覺糾偏補償技術,節卡複合機器人可動態估算空間位姿。在視覺定位補償系統與偏差補償演算法加持下,JAKA S³ 移動作業機器人對光線變化、碎屑等影響有極高的適應能力,綜合定位精度可達到±0.5mm,充分滿足晶圓盒取放料過程中的高精度對接要求。

支援手動、自動、單電池和雙電池換電四種補能方式,雙電池換電可在1分鐘內不斷電換電,快速補能,實現機器人24小時持續在崗,有效降低單位成本,滿足工廠長線任務需求,提升設備利用率。


半導體產業自動化設備進入門檻高,重視廠內潔淨度。目前,節卡機器人已獲得該產業國際通行且產業鏈廣泛認可的SEMI S2認證,可應用於ISO CLASS 5級無塵室環境。

同時,由於物料成本昂貴、舊產線複雜,產線升級較困難,半導體產業在產線整體改造過程中,對方案的綜合能源效率要求嚴苛,落地週期較長。 節卡機器人擁有經驗豐富的產業方案團隊、產業高水準培訓學院-節卡學院以及精益求精的技術服務團隊,為客戶提供從場景「診脈」、實務訓練到全程運維的一站式服務,最大化縮短方案落地時間。

節卡機器人已與合作夥伴共同打造了泛半導體產業SiP自動倉儲物流解決方案、tray盤包裝線上下料等應用,並將不斷精進核心技術、拓展應用場景,持續推動半導體產業彈性智造升級。全文詳見節卡微信公眾號

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